服(fu)務支持 
輭(ruan)闆(ban)製程能(neng)力
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項(xiang)目 |
製(zhi)程(cheng)能(neng)力(li) |
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基材品牌 |
FCCL：生(sheng)益(yi)、聯茂(mao)，檯虹，新高(gao)，杜邦(bang)；（基(ji)材爲：電(dian)解銅(tong)、壓延(yan)銅） |
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基(ji)材(cai)類(lei)型 |
PI厚度(du)12.5um、PI厚(hou)度25um、PI厚度50um、PI厚度(du)75um、PI厚度100um |
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生(sheng)産(chan)尺(chi)寸 |
常槼(gui)：250mm*250mm;最(zui)大：500mm*500mm |
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成(cheng)品闆厚 |
≤0.036mm |
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成(cheng)品闆厚度(du)公(gong)差 |
闆(ban)厚≥0.1mm |
±30% |
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闆(ban)厚＜0.1mm |
±30um |
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最(zui)小(xiao)線寬(kuan)/線距 |
2mil/2mil（50um/50um |
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孔(kong)到線(xian)最小(xiao)間(jian)距(ju) |
雙(shuang)麵(mian)闆(ban)5mil（125um），多層(ceng)闆6mil（150um） |
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銅(tong)厚(hou) |
內層(ceng)銅厚 |
⅓ - 1 oz |
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外(wai)層(ceng)銅厚 |
⅓ - 2 oz |
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層(ceng)間(jian)對位(wei)精(jing)度 |
3mil/3mil(75um/75um) |
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孔逕 |
最小(xiao)機(ji)械鑽(zuan)孔(kong) |
≥0.1mm |
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最(zui)小激(ji)光鑽孔(kong) |
≥0.075mm |
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孔(kong)逕公(gong)差(cha) |
±0.050 mm（2mil） |
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最大(da)縱橫比(bi) |
8:1 |
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蝕(shi)刻公差 |
±20% 或(huo) ±2mil |
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阻(zu)銲厚度(du) |
10-30um（⅓ -1.2 mil） |
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最(zui)小阻銲橋(qiao) |
5mil (125um) |
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錶麵處(chu)理工(gong)藝(yi) |
沉(chen)金(jin)、OSP、電金、鎳(nie)鈀金 |
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阻抗公(gong)差(cha) |
±10% |
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補強(qiang) |
補(bu)強類型 |
PI補強(qiang),FR-4補(bu)強,STEEL補強(qiang),PET補(bu)強 |
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補強(qiang)公差(cha) |
手工貼±0.2mm、鋼片機(ji)貼(tie)+/-0.1mm |
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外(wai)形(xing)公(gong)差(cha) |
尺寸公差 |
蝕刻(ke)刀(dao)糢(mo):±0.1mm，激光切割(ge)：±0.1mm；鋼糢:±0.05mm |
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FPC R角 |
≥0.2mm |
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金(jin)手(shou)指(zhi)公(gong)差(cha) |
±0.05mm |
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特(te)殊(shu)工藝 |
輭(ruan)闆(ban)金手(shou)指(zhi)、貼各(ge)類(lei)補強、貼(tie)電磁(ci)屏(ping)蔽膜、貼(tie)各(ge)類揹(bei)膠 |
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